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LG이노텍

LG이노텍, ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최

2018.06.20
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LG이노텍(대표 박종석, 011070)이 최신 열전 반도체 기술 동향을 공유하는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 20일 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 개최했다.
 
‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶(Eco-friendly & Convenient life)’을 슬로건으로 한 이번 행사는 열전 반도체 분야 학계를 비롯해 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 전문가 약 500여 명이 참석했다.
 
열전 반도체는 전기를 공급해 냉각•가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각•가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수하여 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다.
 
열전 반도체 기술은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 적용 분야가 확대되고 있다.
 
박종석 사장은 인사말에서 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며, “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 각 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.
 
이날 포럼에서 한국전기연구원 열전기술연구센터 책임연구원 박수동 박사(한국열전연구회 회장)는 “미래 에너지는 에너지원과의 융합성, 친환경성, 지속가능성과 같은 새로운 가치를 창출해야 한다”며, “열전 반도체 기술로 산업현장의 미활용 열원(熱源)을 재활용해 에너지 효율을 높이는 동시에 환경을 보호할 수 있다.”고 강조했다.
 
이와 함께 연세대학교 신소재공학과 이규형 교수는 “나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높아 열전 반도체 확산의 원동력이 될 것”이라고 말했다.
 
이날 포럼에서는 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 전문가들이 각 산업현장에서 활용되고 있는 열전 기술 적용 사례에 대해 소개했다.
 
LG이노텍 CTO산하 이형의 연구위원은 LG이노텍의 차별화된 열전 반도체 솔루션을 공개했다. 이 위원은 “LG이노텍은 열전 반도체 소재•소자•모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다”며, “독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재 및 모듈화 기술을 기반으로, 적용 분야를 더욱 넓혀갈 것”이라고 말했다.
 
이날 행사장에는 전시 부스가 마련됐다. LG이노텍의 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전 반도체, 응용 제품 등 총 20여 종이 전시됐다. 특히 와인셀러, 협탁 냉장고, 가방 등 열전 반도체가 적용된 제품을 직접 체험해 볼 수 있어 방문객들이 높은 관심을 보였다.
 
LG이노텍 관계자는 “이번 포럼은 열전 반도체 기술 가치와 미래 활용 가능성을 확인한 자리”라며, “포럼을 계기로 열전 반도체 시장 활성화를 위한 고객 발굴 및 협력을 적극 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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