LG

■ 29일 싱가포르서 개막한 아시아 최대 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’ 참가
 □ LG전자, AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보여
 
■ 구축기간·초기투자 부담 적은 사전제작 방식의 모듈형 냉각 인프라 솔루션 공개
 □ 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 설비를 하나의 유닛으로 사전제작해 완제품으로 공급
 □ 현장서 칠러와 배관만 연결하면 냉각 시스템 구축, 고객이 수요에 따라 유연하게 투자 가능
 □ 냉각효율 높이고 에너지 절감한 데이터센터용 ‘공랭식 무급유 인버터 터보 칠러’도 전시
 
■ AI 데이터센터의 핵심 인프라로 주목받는 액체냉각 솔루션 제품 라인업도 선보여
 □ 엔비디아 규격 승인 받은 냉각수분배장치(CDU)로 공랭식 냉각 시스템과 시너지 소개
 □ 열이 발생하는 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담그는 액침냉각 기술도 공개
 
■ AI 데이터센터 열 관리, 전력, 운영을 통합한 ‘원(One) LG’ 전시 공간도 마련
 □ 데이터센터 설계, 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 모든 영역에서 파트너 역할 강조
 □ LG에너지솔루션의 AIDC 최적화 배터리 솔루션·LG CNS의 모듈형 데이터센터도 선보여
 
■ LG전자 ES사업본부장 이재성 사장 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”
 
 
LG전자(대표이사 류재철)가 차별화된 AI 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션 뿐만 아니라 구축기간과 초기투자 부담을 줄여주는 모듈형 냉각 인프라와 운영 솔루션까지 선보이며, AI 데이터센터의 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 확대한다.
 
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA; Data Center World Asia) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다.
 
■ 블록처럼 연결하는 모듈러 솔루션, AI 데이터센터 구축기간·투자 부담 ↓
 
이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 처음 전시했다. 하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작(Prefabricated)한 방식으로, 실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러(Chiller) 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접 및 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다.
 
AI 사용이 급증하면서 초대형(Hyperscale) AI 데이터센터를 빠르게 구축하려는 수요도 늘고 있다. LG전자 하이드로닉 모듈러 솔루션은 AI 데이터센터 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 동시에 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응 가능하다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 데이터센터의 증설 계획에 맞춰 유연하게 시설 투자를 진행할 수 있다.
 
LG전자는 이번 전시에서 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보인다. 이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기의 가동을 멈추고 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용돼 에너지 사용량 절감에 유리하다.
 
또 AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 ‘팬월유닛(FWU; Fan Wall Unit)’ 등 핵심 장비 포트폴리오도 함께 선보인다. LG전자의 FWU은 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 안정적인 서버 운영을 돕는다. 이 제품은 에너지 사용을 최소화하면서도 모든 서버에 균일한 냉각 성능을 제공, 연산 능력을 극대화할 수 있어 초대형 AI 데이터센터에도 적합하다.
 
■ AI 데이터센터 핵심 인프라인 액체냉각 솔루션 제품군도 지속 강화
 
AI 데이터센터의 필수 인프라로 꼽히는 LG전자의 액체냉각 솔루션도 관람객들을 맞이한다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU; Coolant Distribution Unit) 풀라인업을 보유 중으로, 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 CDU를 선보인다.
 
LG전자 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC; Direct-to-Chip)’ 솔루션으로, 기존 공기냉각 시스템과 시너지를 발휘한다.
 
LG전자는 600킬로와트 CDU를 시작으로 최근 1메가와트와 2.6메가와트 제품까지 엔비디아(NVIDIA)로부터 품질 규격 승인(Qualification)을 받기도 했다. LG전자의 CDU가 대다수 AI 데이터센터에서 쓰이는 엔비디아 서버랙의 발열을 효율적으로 제어한다는 기술력을 입증한 것으로, 독보적 기술 신뢰성을 통해 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 진입했다는 의미를 갖는다.
 
여기에 더해 LG전자는 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드(Fluid)에 직접 담가 냉각하는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다. LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 사이클 전반을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 포트폴리오를 지속 확대한다는 계획이다.
 
LG전자의 냉난방공조(HVAC; Heating, Ventilation and Air Conditioning) 솔루션에 그룹 계열사 역량을 결집한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션을 기반으로 한 사업기회도 지속 확대해 나간다. ▲LG전자의 냉각 기술력 ▲LG에너지솔루션의 배터리 솔루션 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량 등을 함께 제안함으로써 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 모든 영역에서 AI 인프라 핵심 파트너 역할을 수행한다.
 
LG에너지솔루션은 ▲서버랙에 탑재돼 필요시 즉각 DC 전력을 공급하는 배터리백업유닛(BBS)용 ‘2170 원통형 배터리’ ▲높은 안전성을 갖춘 베터리에너지저장시스템(BESS) 제품 ‘‘JF2 DC Link’ ▲높은 공간 효율성을 자랑하는 무정전전원장치(UPS)용 ‘JP5 UPS 배터리’ 등을 소개하며 AI 데이터센터 시장의 다양한 전력 수요에 대응 가능한 차별화된 배터리 기술을 선보인다.
 
LG CNS는 사전제작 방식의 ‘프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC; Pre-fabricated Modular Datacenter)’와 ‘AI 팩토리 풀스택 서비스’를 공개했다. PMDC는 AI 팩토리 구현에 필요한 GPU, 서버, 전력, 냉각 설비 등을 규격화된 모듈로 구성해 미리 제작한 뒤 현장에 설치하는 방식이다.
 
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.