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■ AI 가속기용 FC-BGA 첫 선…고집적·대면적 기술 하이라이트
 
■ 칩 임베딩·유리기판 등 차세대 FC-BGA 핵심 기술 공개
 
■ 업계 최초 귀금속 도금 없는 친환경 스마트 IC 기판 전시 
 
 
LG이노텍(사장 문혁수, 011070)이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다.
 
올해 23회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 
 
LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품 및 기술을 전시한다.
 
이번 전시에서 LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU(Graphics Processing Unit)·NPU(Neural Processing Unit) 등 고성능 반도체에 적용되는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 이에 따라 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.
 
이번에 공개되는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다. 회사는 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.
 
또한 LG이노텍은 전시 기간 동안 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보일 계획이다. 
 
이와 함께 LG이노텍의 FC-BGA 차별화 경쟁력을 보여주는 혁신 기술들을 만나볼 수 있다. 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술이 대표적이다. 기판 표면에 칩을 실장하는 기존 방식과 달리, 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 최소화한 기술이다. 신호 전달 성능을 높이면서도 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다. 
 
아울러 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체해, 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.
 
이 밖에도 패키지 서브스트레이트존에서는 LG이노텍의 독자적 기술력이 집약된 글로벌 1위 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판, 추론형 AI 확산에 따라 GDDR(Graphics Double Data Rate)과 같은 고성능 메모리용 반도체로 수요처가 다변화된 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등이 전시된다.
 
특히 통신용 반도체 기판의 패러다임을 바꾼 Cu-Post(구리 기둥) 공법은 눈 여겨 볼만 하다. 이 기술은 반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 대비 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 줄여 더 많은 회로를 배치할 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하여 발열을 개선한 것도 주요 강점이다.
 
테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF(Chip on Film), 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판과 차세대 스마트 IC 기판인 ‘에코노바(ECONOVA)’를 선보인다. ‘에코노바’는 세계 최초로 팔라듐(Palladium)이나 금(Au) 등 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현할 수 있는 친환경 신소재가 적용된 스마트 IC 기판이다. 환경 규제 대응과 제품 성능을 동시에 충족해, 유럽 시장을 중심으로 높은 관심을 받고 있다.
 
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것”이라며, “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 밝혔다.
 
한편 LG이노텍 패키지솔루션사업은 올 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원으로, 전년 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률 역시 6.5%에서 10.6%로 상승하며 성장성과 수익성을 모두 입증했다. LG이노텍은 패키지솔루션사업을 미래 핵심 성장축으로 삼고 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 방침이다.