LG

■ 맞춤형 스트리퍼…포토레지스트(PR) · 잔여물 제거시간 기존 대비 50%단축
 
■ 첫 진출부터 선도 기업의 까다로운 인증 통과…시장 공략 청신호
 
■ LG화학 CEO 김동춘 사장
 “앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”
 
 
LG화학이 처음으로 반도체 스트리퍼 사업에 나서서 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다.
 
LG화학은 5일, 미국의 글로벌 반도체 후공정(*OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 
*OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) : 반도체 후공정(조립·시험) 전문업체
 
스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 스트리퍼의 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.
 
LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출하게 됐다. 특히 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다.
 
LG화학이 이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다.
 
최근 AI 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 확대되면서 고성능 공정 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다.
 
김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
 
한편, LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.