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■ ADAS·디지털 콕핏용 車 반도체 부품... 커넥티드카 시대 수요 급증
  
■ 칩셋·메모리 등 부품 400개, 6.5 X 6.5cm 모듈 하나에 모두 담아
 
■ “2025년 하반기 양산 목표…견고한 사업 포트폴리오 구축 가속화”
 
 
LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module·이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.
 
‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다. 
 
자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.
 
업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3,300만개에서 2030년 1억 1,300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다.
 
LG이노텍이 선보이는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다. 
 
6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC·System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC·Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장 돼있다.
 
이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적되어 있어, 부품들 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다. 
 
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 95 °C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다. 
 
LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다. 
 
문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 
 
한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP·Radio Frequency-System in Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA·Flip-Chip Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 목표다. 
 
※ [용어설명] 디지털 콕핏
차량 내부에 설치된 첨단 계기판, 헤드업 디스플레이(HUD) 등의 장치를 뜻한다. 디지털 콕핏을 통해 기존에는 내비게이션 등 부가적인 기능만 이용할 수 있었다면, 최근에는 공조 장치부터 차량 상태까지 종합적인 정보를 확인할 수 있다.